选择性镍金工艺在高密度产品贴装的应用

摘要：

本文介绍高密度产品在表明贴装出现的问题，选择性镍金板的批量使用；介绍选择性油墨替代二次干膜，其成本低，生产好控制。

关键词： 黑垫 断裂 选择性油墨工艺流程 去膜不净 非金位上金

作者: 吴启昌

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 88-99

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）