多功能选择性涂覆技术

摘要：

本文介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

关键词： 点胶技术 半导体封装 选择性涂覆

作者: 刘飞 龙绪明 黄昊 陈恩博 朱小红 钱佳敏

作者单位: 东莞市安达自动化设备公司，西南交通大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 127-131

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）