基于陶瓷基板的SMT贴装技术探讨

摘要：

陶瓷，我国早在约公元前8000-2000年（新石器时代）就发明了。陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化铝、氧化钾、氧化钠、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化钛等。常见的陶瓷原料有粘土、石英、钾钠长石等。陶瓷原料一般硬度较高，但可塑性较差。除了在食器、装饰的使用上，在科学、技术的发展中亦扮演重要角色。

关键词： 电子工业 陶瓷基板 贴装技术

作者: 杨飞

作者单位: 四川长虹精密电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 190-194

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）