把握电子装联技术与标准执行

摘要：

本文对现代电子装联技术的内涵从PCB、整机、电缆、接地进行了简略并深刻的分析。同时结合现代电子装联技术的现状，对工艺卡的编制问题、手工焊接问题、工艺人员、操作人员的培养问题，从而引出装联中标准的实施问题。论述了装联操作工艺与现行标准的冲突、如何结合“实用性”实施标准，并对装联技术标准的未来等进行了探讨。

关键词： 电子装联技术 技术标准 标准执行

作者: 李晓麟

作者单位: 原中电科技集团第二十九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 56-67

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）