测试技术的完美结合——FlyScan飞针与边界扫描联合测试

摘要：

在电子技术飞速发展的今天，市场对电子产品提出了更高的要求，电子系统复杂化程度越来越高，体积却越来越小，电路板向着多层板、表贴工艺、双面焊装、细引脚间距等技术发展，BGA等封装形式的元件开始大量使用，据统计，芯片的逻辑核心容量以每年30％的速率递增，这些都对传统的电学测试技术提出了挑战。

关键词： 电子产品 FlyScan飞针 边界扫描

作者: 杨灿

作者单位: 北京世迈腾科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 350-355

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）