浅谈厚铜多层线圈板的过程控制
随着技术的进步、社会的发展，印制板在电子行业中的应用越来越广，组装完成后的电子产品功能越来越强大、要求越来越高。印制板不仅只在电子设备中起到支撑、互连和部份电路元件的作用，而且要求印制板朝着轻、薄、短、小，多功能型方面发展，如电容、电阻等元器件埋入到印制板中来提高集成度。本文简单描述厚铜箔多层线圈板在加工过程中的关键工序过程质量控制。
厚铜多层线圈板 过程控制 质量控制
黄建国
深圳市博敏电子有限公司
国内会议
成都
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342-346
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）