化学镀锡层可焊性研究

摘要：

研究了化学镀锡过程中还原剂、锡盐浓度、镀液温度、酸当量、镀层厚度等因素对锡镀层可焊性的影响,并测试了镀层的可焊性。实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的锡镀层可焊性好、易焊接,在电子工业等领域应用广泛。

关键词： 化学镀锡层 可焊性 印制电路板

作者: 李孝琼 周海平 张正

作者单位: 中南电子化学材料所,武汉 430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 508-510

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）