印制线路板盲孔电镀填充技术研究

摘要：

本文介绍了一种经济的在垂直线上进行盲孔和通孔同步电镀的工艺,试验结果表明,遵照该工艺,可在PCB生产线上实现量产。

关键词： 盲孔 通孔 电镀铜 垂直电镀线 印制线路板

作者: 熊海平 谢金平 李得志

作者单位: 广东高力集团电镀技术研究所,528247

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 160-164

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）