多层微波介质基板制造技术研究

摘要：

本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

关键词： 微波 多层印制板 介质材料

作者: 杨维生

作者单位: 南京电子技术研究所,江苏 南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 23-32

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）