基于涡流效应的PCB孔铜镀层测量的研究与应用

摘要：

介绍了涡流检测应用于金属化孔铜镀层测量的原理。提出了涡流检测线圈及其信号检测电路的设计思路。并在此基础上研制了一种便携式金属化孔铜镀层测量设备,为金属化孔的检测提供了一种新方法。

关键词： 金属化孔检测 涡流效应 透入深度 微小信号测量

作者: 程虎

作者单位: 南京金五环研发中心,南京 210046

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 481-485

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）