SMT行业外观检测设备的发展趋势

摘要：

随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SPI+炉前AOI+炉后AOI+AXI的组合。

关键词： 电子制造业 表面贴装 生产车间 外观检测 设备配置

作者: 孙志明

作者单位: 劲拓

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 80-84

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）