关于印制板双面回流焊问题的研究

摘要：

本文主要针对目前双面回流焊接的日益增多及大家在对双面回流时担心的元件掉片问题，介绍了印制板双面板出现的背景以及实施双面回流焊工艺的四种方法，分别详细的阐述了四种方法实施的具体步骤、各种方法的优缺点，并结合工作实践指出了实施过程中的一些注意事项，最后借鉴了同行总结的一些常用元件在特定条件下可进行双面回流焊的资料，并针对双面回流焊工艺进行了展望。

关键词： 双面回流 回流曲线 焊膏涂覆工艺 印制板

作者: 张立明

作者单位: 中航工业动力控制系统研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 325-328

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）