低温共烧陶瓷LTCC工艺的研究

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。

关键词： 低温共烧陶瓷 制备工艺 电路基板材料

作者: 吕琴红 李俊

作者单位: 中国电子科技集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 726-729

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）