无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)

摘要：

无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

关键词： 电子组装 无铅焊接工艺 焊接缺陷 电迁移 柯肯达尔空洞

作者: 史建卫

作者单位: 日东电子科技(深圳)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 452-456

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）