有铅无铅焊料混装探讨

摘要：

欧盟通过ROHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅，我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。本文对锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层以及锡-铜(Sn-Cu)镀层等无铅元器件引脚镀层的常用合金成分进行分析。

关键词： 电子产品 有铅焊料 无铅焊料 混装工艺

作者: 付鑫 宋嘉宁

作者单位: 广州市弘宇科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 345-346

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）