加快培养电子封装高级人才
中国的电子工业高级人才奇缺，迫切需要高等院校培养出以材料为背景、既懂电子、又懂制造的本科以上的高级人才。目前哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学和华中科技大学等四所重点高校相继获得教育部的批准，开办了电子封装技术专业，得到了社会各界的高度关注，业界同行也对此给予了厚望。今年华中科技大学电子封装技术专业的第一届52名毕业生已经顺利毕业，一部分找到了自己满意的工作单位，一部分选择继续深造，100％就业。通过这几年的教学实践以及同行间的学术研讨，基本形成了较为完整的培养体系与培养方案。本文将对电子封装技术专业的内涵、社会需求、培养方案以及就业市场等向读者作一介绍。也希望社会用人单位能够了解电子封装专此进而提出对人才培养的意见与建议，帮助高等院校更好地培养电子制造领域的优秀人才。
电子封装技术专业 高等教育 本科专业 培养体系
吴懿平
华中科技大学
国内会议
成都
中文
13-16
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）