试论电子装联禁(限)用工艺的应用

摘要：

本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。

关键词： 航天电子产品 电子装联 电子装配焊接 工艺标准

作者: 李晓麟

作者单位: 中国西南电子技术研究所第二十九所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 85-92

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）