航天产品新型QFP器件高可靠性返修

摘要：

本文首先对QFP器件进行了简介，在分析QFP器件特点的基础上，针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点，提出了此类QFP器件的返修工艺难点，并详细说明了利用3592返修T作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程。

关键词： 航天电子产品 QFP器件 可靠性返修 温度曲线

作者: 吴军

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 602-608

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）