Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用

摘要：

焊膏是一种由金属合金粉作为焊料，按一定比例与助焊剂均匀混合而成的膏状流体，广泛应用于各种电子产品的表面贴装工艺(SMT)，其性能直接影响SMT的焊接质量和可靠性，是影响SMT过程的最为关键的因素之一。本文介绍了螺旋承接器和升降支架(配套T型转子)BrookField粘度计两种不同转子的测量特点及使用。

关键词： 电子产品 表面贴装工艺 Brookfield粘度计 焊膏

作者: 郭丹 黄艳 刘柳莉 卢志云

作者单位: 四川大学化学学院 Brookfield中国代表处暨技术服务中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 378-380

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）