浅谈印制电路板可装配性分析

摘要：

随着元器件的多功能、小尺寸的发展，印制板单板功能越来越强、组装密度越来越高。这使得可装配性分析介入前期设计阶段显得尤为必要。本文从印制板可装配性分析的概念、分析平台、数据要素、分析内容及在整机级三维虚拟样机中的应用等方面做了简要介绍。

关键词： 印制电路板 可装配性分析 虚拟组装

作者: 李竹影 廖玉堂

作者单位: 中电科第29研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 169-173

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）