小型化电子装配的精确钢网印刷工艺
随着手机和其它便携式电子设备的出现，要求组装的零件越来越小，当前01005的被动元件和0.3册的CSP已经在一些便携式设备中应用，普遍认为65％的最终缺陷是由网板印刷工艺不当造成的，建立精确的网板印刷工艺支持电子组装的小型化是至关重要的本文总结了相当数量的经验数据和制程优化技巧以建立精确的SMT印刷工艺，行业中的标准要求钢网开孔的面积比大于0.66是很好的经验值，可是通过优化印刷机设定，真空支撑，夹板方式，刮刀边缘防护，保证清洁及刮刀和钢网的质量，我们已经能够用面积比为0.5与3号粉焊膏来得到一个可接受的印刷性。本方将详述达到这样效果的准备工作。
电子装配 精确钢网印刷工艺 制程优化
Chris Anglin
Indium Corporation
国内会议
成都
中文
218-229
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）