LTCC填孔模板对垂直通孔鼓突的影响

摘要：

在高密度微波T/R组件的生产组装过程中,LTCC基板垂直通孔鼓突会严重影响微波芯片的组装性能。造成LTCC基板垂直通孔鼓突的主要原因是传统模板制造技术无法精确控制填孔浆料的填入量,本文采用紫外激光加工LTCC填孔模板技术,较好地解决了LTCC基板垂直通孔鼓突的问题。

关键词： LTCC基板 垂直通孔鼓突 LTCC填孔模板 微波芯片 生产组装 填孔浆料 紫外激光加工

作者: 吴金财 禹胜林 王旭艳

作者单位: 中电科技集团公司第十四研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 458-462

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）