现代电子装联焊接设备技术的现状及发展

摘要：

现代电子装联(特别是高密度组装)工艺中,“焊接”缺陷率愈来愈占主导地位。本文从应用角度出发,分析了国内电子装联焊接设备技术的现状,存在的问题以及改善的可能途径。在绿色无铅化的驱动下,讨论了发展新一代电子装联焊接设备技术应关注的问题及其技术走向。

关键词： 电子装联 高密度组装 焊接工艺 焊接设备 波峰焊接 再流焊接 无铅化

作者: 樊融融

作者单位: 中兴通讯

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 5-16

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）