国产BGA返修工作站的研发与应用

摘要：

BGA封装方式因其诸多优点,近年来在电子产品中得到越来越多的应用。BGA返修工作站也就成为BGA维修中必不可少的设备。国外的BGA返修设备应用较早, BGA返修工作站主要国外品牌有美国OKI、PACE、日本DIC、德国ERSA、英国PDR等。本文介绍了热风和红外加热方式的优缺点，阐述了RD5020返修工作站使用的编程方式，浅谈了国产BGA返修工作站的研发与应用。

关键词： 电子封装 BGA返修工作站 BGA维修 热风 红外加热

作者: 洪子恒

作者单位: 深圳市福斯托精密电子设备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008中国高端SMT学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 688

在线出版日期: 2008-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）