直流图形电镀均匀性考究

摘要：

本文主要通过对影响直流电镀均镀能力重要因素(阳极排布、阳极接电方式、光剂含量等)进行分析、试验，验证它们在直流电镀均镀能力方面影响程度，有放矢进行控制，达到提高图形电镀均镀能力。

关键词： 直流电镀 图形电镀 均镀能力 光剂含量 阳极排布 印制电路板

作者: 孙奕明 谢少英 江楚生

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 224-230

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）