关于微小孔径化学沉铜质量的控制

摘要：

随着电子行业的发展，印制板上孔的密度越来越大，孔径越来越小，给孔的化学沉铜质量带来了困难，本文主要根据本公司的实际情况，从钻孔工序、化学沉铜工序、设备的辅助功能几个方面，论述了工艺参数的选择和控制，以及设备辅助功能的有机结合，来保证小孔化学沉铜的质量。通过实际应用，小孔化学铜质量取得明显的提高。

关键词： 工艺控制 质量管理 小孔化学沉铜 工艺参数 印制电路板

作者: 顾振鹏

作者单位: 远东电子电路集团有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 164-167

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）