高多层背板用钻头及钻孔技术研究

摘要：

本文主要介绍了高多层背板钻孔用钻针的设计要点，着重从如何提高孔粗和孔位精度方面做了详细介绍。同时，通过实验分析了在高多层背板钻孔中可能出现的问题以及影响的因素和解决的办法．

关键词： 背板 螺旋角 钻孔技术 定位精度 印制电路板

作者: 邹卫贤 屈建国

作者单位: 深圳市金洲精工科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 172-177

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）