全板镀金镍层厚度对PCB阻抗的影响及计算模式

摘要：

本文主要是通过进行不同叠层结构及不同镍厚进行试验，验证全板镀金镍厚度对特性阻抗的影响，然后采用线性回归的方式寻找合理的计算公式。

关键词： 镀金镍层 特性阻抗 线性回归 计算公式 印制电路板

作者: 孙奕明 谢少英 郑惠芳

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 203-207

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）