层压结构配制原则的探讨

摘要：

本文对板材及半固化片工程使用指南进行全面的分析，对比各种板材、半固化片的参考系数，总结出配制层压结构板材、半固化片的选择原则。

关键词： 覆铜板 半固化片 参考系数 多层板 层压结构 印制电路板

作者: 潘亮

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 272-276

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）