电子组装技术的现状和发展趋势

摘要：

在电子工程领域，我们经常会提到电子装联工艺、电子组装技术和电子封装工程三个概念，这三个概念基本都是指将电子元件转为产品的技术，由于涵盖的范围有所不同而有所区别。本文介绍了电子组装技术体系及其发展趋势。

关键词： 电子组装技术 精细化 微组装化 产业链

作者: 贾忠中 樊融融

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 7-9

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）