BGA焊点缺陷分析

摘要：

BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA贴装质量控制提出了难题。本文对BGA的焊点缺陷进行探讨。

关键词： BGA技术 空洞 接收标准 缺陷分析 封装技术

作者: 付鑫

作者单位: 广州市弘宇科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 418-420

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）