组装、封装技术与微系统

摘要：

产品微小型化和智能化的需求产生了微系统，促使了硅集成技术、混合集成技术、组装和封装的发展。本文概要地介绍了微系统及MEMS的概念，发展沿革、相关工艺技术及其与SMT等组装、封装工艺的关联性。

关键词： 微系统 MEMS SMT 组装技术 封装 智能化 表面安装技术

作者: 王行乾

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 66-71

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）