印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理

摘要：

本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上述质量问题形成的原因及机理，提出了防止组装质量问题的措施。

关键词： 虚焊现象 断裂 透锡率 印刷电路板 产品质量 表面安装技术

作者: 陈正浩

作者单位: 中国电子科技集团公司第十研究所 成都 610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 519-529

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）