潮湿敏感器件的使用和管理

摘要：

本文以IPC/JEDEC J-STD-020和IPC/JEDEC.J-STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

关键词： 潮湿敏感器件 再流焊接工艺 失效分析 分级 包装 表面安装技术

作者: 曹继汉

作者单位: 陕西省电子学会SMT专委会

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中国高端SMT学术会议

会议地点: 湖南张家界

会议语种:中文

页码: 735-746

在线出版日期: 2007-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）