会议专题

北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

总文献量: 34篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会;北京电子学会会议日期: 1999-06-01

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浅谈焊锡珠现象产生原因和解决方法

徐民

影响波峰焊质量分析

孙璐

无铅焊料研究动向

潘长海

谈焊膏的工艺性

范祖佑孟岩

怎样提高SMD波峰焊和红外再流焊的质量

顾本斗

免清洗焊接技术的应用

顾雷

微组装件壳体的激光密封技术

李孝轩

飞利浦CSM贴装设备应用

肖开明

SMT中的FC技术

滕应杰

SMT再流焊设备的选择

顾本斗

正确认识SPC

夏建亭

红外辐射能在热风再流焊炉中的作用

刘春光

VOCs的有害性和VOCs对应助焊剂研究动向

潘长海

微电子封装的发展趋势和CSP

贾松良

如何选择适合SMT的波峰焊设备

顾本斗

SMT生产线建线、调试过程中的一点体会

魏泽宏

SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

顾霭云

压缩空气净化技术在SMT生产中的实际应用

范祖佑孟岩

表面安装技术(SMT)发展综述

滕应杰

点胶技术的基本原则

沈新海