会议专题

点胶技术的基本原则

本文对电子元件表面贴装进行了研究。文章围绕点胶过程中可改变的参数、正确胶点轮廓、贴片胶的参数说、点胶机通用参数设置等进行了论述。

电子元件 表面贴装 点胶技术

沈新海

浙江生产科技产业有限公司

国内会议

北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

北京

中文

63-65

1999-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)