浅谈焊锡珠现象产生原因和解决方法

摘要：

锡珠现象是每一个表面装贴技术人员都会遇到的问题,它通常出现在片状阻容元件的侧面,它的存在影响着电子产品质量的稳定性.这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果.因此这种现象较难控制.这里要就这一现象产生的原因和解决措施展开初步讨论.

关键词： 片状阻容元件 电子产品 表面装贴 焊锡珠

作者: 徐民

作者单位: 电子部六所,华科高技术股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 37

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）