微电子封装的发展趋势和CSP

摘要：

本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。

关键词： 电子元件 电子封装 芯片封装

作者: 贾松良

作者单位: 清华大学,微电子所

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 7-10

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）