无铅焊料研究动向

摘要：

本文对电子元件封装中的无铅焊料进行了研究。文章阐述了无铅焊料的要求特性，围绕导电性粘结剂、 Sn-Ag系无铅焊料、Sn-Zn系无铅焊料、Sn-Bi系无铅焊料等焊接材料的性能和特点进行了论述。

关键词： 电子元件 元件焊接 无铅焊料

作者: 潘长海

作者单位: 北京2808信箱

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 76-78

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）