微组装件壳体的激光密封技术

摘要：

本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情况.

关键词： 微组装 激光焊接 壳体密封 焊接工艺

作者: 李孝轩

作者单位: 南京电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 105-108

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）