SMT中的FC技术

摘要：

表面安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中的倒贴片(FC)技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视,采用FC技术的集成电路(IC)封装体积是最小的.FC技术也将直接用于印刷电路板(PCB)的组装.它将是下一代高密度电子组装的主导技术.本文简单地介绍一下SMT中的FC技术.

关键词： 表面安装 电子产品 印刷电路板 电子封装 倒贴片

作者: 滕应杰

作者单位: 航天总公司北京航星机器制造公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 46-47

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）