会议专题

2006上海电子互联技术及材料国际论坛

总文献量: 28篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会;上海市电子学会;上海交通大学会议日期: 2006-11-17

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无铅焊点失效之铜扩散机理

罗道军邹雅冰

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来新泉代国定臧明相岳建国李先锐

SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析

周俊郝伟娜柴国钟

适于MEMS器件的低应力Ni-W纳米晶薄膜的制备

汪红丁桂甫赵小林姚锦元朱军王志民

SiOC低介电常数介质吸湿机理的理论研究

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电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势

徐冬霞雷永平夏志东郭福史耀武

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

李小侠朱荣林

无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响

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