无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

摘要：

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响。

关键词： 印制电路板 无铅焊接 焊接可靠性 再流焊接 PCB

作者: 李小侠 朱荣林

作者单位: 上海航天局813所,上海,200086

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 95-99,105

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）