适于MEMS器件的低应力Ni-W纳米晶薄膜的制备

摘要：

以高强度、高耐腐蚀性Ni-W合金为研究对象,探讨了柠檬酸胺-HEDP体系中,各种电沉积工艺参数以及热处理条件对Ni-W合金薄膜应力的影响规律及其在微喷嘴模具上的应用.研究结果表明,在优化的工艺条件下,可获得应力为230 MPa、硬度高达988 HV、无裂纹的纳米晶Ni-W薄膜材料,为其在MEMS微器件、微模具制备上的应用提供了有效途径。

关键词： MEMS器件 NiW纳米晶薄膜 微机电系统 电沉积工艺 热处理

作者: 汪红 丁桂甫 赵小林 姚锦元 朱军 王志民

作者单位: 上海交通大学,微纳科学技术研究院;薄膜与微细技术教育部重点实验室;微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 12-15

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）