无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响
在钎料和衬底之间形成的界面层的质量对于整个焊接所要求的电气性能或机械性能有着至关重要的影响,从界面发生的反应入手,对4种无铅焊料的界面反应和特性进行了讨论.研究了界面层厚度随钎焊时间变化的关系,并对再流过程中峰值温度和液化温度以上保持时间对钎焊点机械性能的影响进行了实际测量.实验结果证明了焊接界面对于可靠性有重要影响.
无铅钎焊 可靠性 焊接界面反应 剪切强度 界面质量 电子封装
姜岩峰 张晓波
北方工业大学,微电子中心,北京,100041
国内会议
上海
中文
71-74
2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）