无铅焊点失效之铜扩散机理

摘要：

通过对失效焊点界面合金层的仔细分析和实验验证,发现了过度回流以及镍镀层龟裂将使焊盘基材上镀层铜异常地长距离扩散到金属间化物中,导致金属间化物与镀层之间的强度急速下降,使焊点在正常外力条件下都可能产生早期失效,这种失效机理正常情况下难以发觉.文中给出了控制这种早期失效的相应对策。

关键词： 电子产品 无铅焊接 焊点失效 铜扩散机理 可焊性涂层 线路板组装

作者: 罗道军 邹雅冰

作者单位: 中国赛宝实验室,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 120-122,128

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）