电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势

摘要：

概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势。

关键词： 电子组装 无铅钎料 助焊剂 微电子组装

作者: 徐冬霞 雷永平 夏志东 郭福 史耀武

作者单位: 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 53-57,61

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）