SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析

摘要：

开发新的基于数字散斑相关方法(DSCM)的摄像机控制拉伸实验方法,在温度25～150 ℃和应变率10-5～10-3 s-1范围内进行一系列的恒应变率拉伸实验,得到真应力-真应变关系和空洞演化规律.以此研究95.5Sn4.0Ag0.5Cu无铅焊料在不同加载条件下的粘塑性-损伤行为,揭示空洞成核和生长变形机理的存在和影响,为材料参数的获得和粘塑性-损伤本构模型的建立奠定实验基础.

关键词： SnAgCu焊料 粘塑性行为 空洞损伤 应力应变关系 数字散斑 本构模型

作者: 周俊 郝伟娜 柴国钟

作者单位: 浙江工业大学,机械制造及自动化教育部重点实验室,杭州,310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006上海电子互联技术及材料国际论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 83-86

在线出版日期: 2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）