选择性化学镍/金工艺的应用

摘要：

本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结.

关键词： 选择性化学镍/金 干膜 阻焊油墨 污染 腐蚀 有机保焊 印刷电路板

作者: 袁继旺 佟彤

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 383-391

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）