PCB导通孔微小化技术与发展
本文综述了PCB导通孔微小化与发展概要.首先介绍了HDI/BUM板结构的三种基本类型:1.在常规”芯板”上积层微盲孔结构;2.在”ALIVH板”上积层微盲孔结构;3.采用热塑性树脂覆铜板一次性层压的HDI/BUM结构.其次,着重介绍了HDI/BUM板导通孔微小化技术:1.数控(机械)钻孔微小化的发展、趋势和局限性;2.激光加工微盲孔的绝对优势,着重评述了红外(CO2)激光成孔原理及其在加工100~200微毫米孔径微盲孔的优势,同时评述了紫外(UV)激光成孔原理及其加工小于100微毫米孔径微盲孔的优势;3.混合激光(CO2+UV)成孔技术是目前和今后一段时间内HDI/BUM板加工微盲孔过程的”优化组合”的产物,会得到较快的推广与应用.
PCB 钻孔微小化 印刷电路 激光成孔
林金堵
中国印制电路行业协会
国内会议
上海
中文
27-33
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）